TRV系列真空回流焊

型号：TRV系列真空回流焊

引入真空条件 真空焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术。在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,提升焊接质量。	利用压力差 溢出气泡 熔融状态的焊点外部环境接近真空，由于焊点内外压力差的作用，使得焊点内的气泡从中溢出，大幅降低焊点空洞率,提高焊点可靠性。
普通回流焊焊接时因为空气气压影响，焊锡中的汽泡难以溢出,冷却后形成焊点空洞。	焊接时将熔融状态的盘置入负压真空中,利用压力差迫使气泡溢出，从而减少空洞。
真空焊接效果对比
正常大气压下焊接气泡的发生率大概在25%左右。	在真空气压中焊接，气泡的发生率在1%-5%左右甚至可达到0.5%左右。

空洞率测试案例

一真空回流焊主要特点：

1. TRV系列真空回流焊高效率、无空洞、低维护：配备真空选项的TRV回流焊能够有效解决焊接后出现的气孔，空洞和空隙等问题，当真空气压达到10mbar-5mbar时高可将空洞率降低到1%以下；真空压力和真空速率均可单独设置，并保存为曲线参数。这一集成化的解决方案使生产制程更加稳定、高效，避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废，降低生产成本。

2. jingque的压力和温控曲线：

同标准回流焊一样，TRV系列真空回流焊各个加热区之间具备隔热性，各个加热区的温度可以单独调节，确保实现灵活的温度曲线及焊接制程；开启真空制程时，压力在10mbar以下温度曲线依然能够达到所设定的值；可以借助腔体内部红外加热功能，真空腔体单元内的组件温度能够达到常规的标准设定，确保实现高效稳定的生产制程。

二.真空回流焊应用场景

二规格参数