项目简介
用途及功能：
1.定点剖面形貌和成分表征
2. TEM样品制备
3. 微纳结构加工
4. 芯片线路修改
5.切片式三维重构
6.材料转移
7.三维原子探针样品制备
适用领域：
结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等，该系统可适用于横截面和断层扫描，3D分析，TEM样品制备及纳米图形加工；
结果展示
样品要求
1、无挥发性，固体、块体长宽zuihao小于20mm，高度小于5mm。
2、样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。
常见问题
1. fib切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗？
切样的目的就是为了减薄样品，一些材质减薄后就会出现部分脱落，穿孔的现象，属于正常现象，有薄区，不影响透射拍摄即可，比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。