表面绝缘阻抗测试主要用于评估印制电路板、组件表面及周围相邻线路区域的助焊剂/锡膏/阻焊膜等对表面绝缘电阻的影响，评估了解产品在焊接过程中是否会出现短路现象或者阻值过大，以及是否会出现电迁移现象。检测助焊剂/锡膏/阻焊膜是否符合客户要求，对于提高产品良率有很大帮助，测试PCB或者元器件的表面绝缘阻抗是非常必要的。
根据IPC-TM-6502.6.14.1规定的试验方法和客户要求进行离子迁移试验。将测试板放入温度（40±2℃）与相对湿度（90±3）%RH的条件下进行196小时的湿热试验在湿热48小时后测试其绝缘电阻（IRinitial）,在环境不变的条件下加上100VDC的电压，在48h、96h、168h、196h后测试其绝缘电阻（IRinitial）
表面绝缘阻抗仪器及恒温恒湿柜
如下案例是表面绝缘阻抗测试过程中出现离子迁移的情况：
测试过程中，当进行到第72小时时,第20-21组曲线急速下降,数值从1010下降到108说明已经出现离子迁移现象。客户要求继续测试直到测试结束，将样品放置在显微镜下观察有发现晶须,用扫描电子显微镜测该晶须成分，锡占主要成分，锡出现离子迁移。
离子迁移是由与溶液和电位有关的电化学现象所引起的，与从金属溶解反应、扩散和电泳中产生的金属离子移动反应及析出反应有关，发生过程可分为以下三种情况：
1.阳极反应（金属溶解）
2.阴极反应（金属或金属氧化物析出）
3.电极间发生反应（金属氧化物析出）
该产品离子迁移产生主要来自于：
样品表面未清洗：焊接后,焊点周围会有一部分助焊剂残留,在PCB表面形成一层薄膜，其中会有锡或铜镍等残留物，当达到某个特定条件下，其中的残留物会溶解或定向移动，形成晶须，出现离子迁移现象。