EMS表面粗糙度检测 表面形貌成像检测

仪器配置及技术参数应用及特色项目

　　扫描电镜

　　SEM主要配置:

　　EDS:布鲁克30mm双探测器（分辨率123eV）；EBSD：定向背散射电子探测器；高分辨红外CCD；气体二次电子探测器；超高真空系统；高真空/低真空/环境真空系统；压差光镧；抛光机；切割机；脆断/冷镶设备；打磨机

　　技术参数：

　　支持环境模式；分辨率：环境扫描电子显微镜：3-8nm；冷场扫描电子显微镜：0.8-1.2nm物质的形貌0/尺寸分析、膜层分析、EDS元素分析（定性、定量、线分布、面分布、超级面分布）、活体细胞观察、失效分析、金相分析等。广泛用于材料、化学、生物、医学、地质等各类领域。

　　透射电镜

　　TEM主要配置：

　　单球差校正器； EDS：INCA能谱仪离子减薄，激光超薄切片机。

　　技术参数：

　　分辨率：亚?级物质的形貌/尺寸观察、电子衍射图片，二维晶格面、明/暗场图片、元素分析（定性、定量、线分布、面分布、超级面分布）。广泛用于材料、化学、生物、医学、地质等各类领域。

　　原子力显微镜

　　AFM分辨率：分辨率0.1nm

　　台阶0.3nm-500nm物质的表面形貌成像、镜片/磁盘分析、表面粗糙度、纹理质量