电子铜箔检测机构 铜箔铜含量检测

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铜箔检测项目

成分检测、含量测定、质量检测、厚度检测、厚度、单位面积质量、重金属检测、性能检测、耐高温检测、含氧量检测、电阻率检测、力学性能、抗拉强度检测、双导铜箔、可焊性检测、防氧化检测、耐弯折检测、延展性检测、抗高温氧化性、质量电阻率、伸长率、剥离强度、常规检测、第三方检测、现场检测等。

铜箔检测范围

白铜箔、电子铜箔、导电铜箔、电解铜箔、锂电铜箔、pcb铜箔、蔽铜箔、自粘铜箔、单导铜箔、背胶铜箔、碳复合铜箔、无氧铜铜箔、纳米碳铜箔、压延铜箔、印制板铜箔等。

铜箔检测标准（部分）

1、 LY/T 1983-2011 铜箔、铝箔饰面人造板

2、 IPC TA-720 SECTION 3 铜箔

3、 QB/T 2996-2008 工艺铜箔

4、 GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔

5、 CSN 42 8343-1978 铜箔与铜合金

6、 YS/T 522-2006 镍及白铜箔

7、 YS/T 1453-2021 压延铜箔带坯