SIR绝缘阻抗测试，专业术语为Surface InsulationResistanceTest，是电路板及其组件表面绝缘性能评估的核心方法。此测试聚焦于金属导体间潜在的短路和电流泄露风险，以及这些风险如何对电路的稳定性和安全性产生影响。
在SIR测试过程中，我们在待测电路板上以梳形电路布局方式交错设置电极对，以模拟实际工作环境中的电路结构。随后，在预设的高温高湿条件下，对电路板施加特定偏置电压，以模拟产品在恶劣工作环境下的性能表现，从而加速测试过程并更显著地暴露潜在问题。
测试期间，我们持续监测并记录电路中的电流变化，以计算绝缘电阻值，并观察其随时间的变化趋势。绝缘电阻值的高低直接体现了电路板表面防止引脚或引脚表面短路的能力，即其绝缘性能的优劣。若绝缘电阻值出现显著下降，可能预示着电路板表面存在污染物、残留物或材料缺陷，这些因素均可能引发短路或电流泄露，进而影响产品的正常运行和安全性。
SIR测试在印制电路板（PCB）的可靠性评估中占据重要地位，尤其在评估加工、制造过程中残留物对表面绝缘电阻的影响方面，具有显著价值。该测试还可用于评估产品使用物料（如助焊剂、锡膏、阻焊膜等）的SIR耐受能力及等级，为制造商提供选材参考，以优化产品的整体性能。
SIR绝缘阻抗测试作为电路板可靠性评估的关键工具，通过模拟恶劣工作条件下的电路表现，协助制造商及时发现并解决潜在的绝缘问题，从而确保产品的质量与安全性。
