GB/T 43136-2023《超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮》的检测涉及多个关键环节,确保砂轮在半导体芯片制造中的高效和jingque性。以下是该标准下砂轮检测的主要内容:
1. 产品分类与标记
分类验证:确认砂轮是否按照电镀、树脂或金属结合剂分类,并检查产品标记是否准确无误。
2. 技术要求
磨料:检测金刚石或CBN磨料的类型、粒度分布和纯净度,确保适合半导体芯片的精细切割。
结合剂:评估结合剂的类型和质量,确保其能承受高速切割而不脱落。
尺寸精度:测量砂轮的直径、厚度等尺寸,确保符合标准规定的公差要求。
表面质量:检查砂轮表面的平整度和光滑度,防止在划切过程中对芯片造成损伤。
3. 试验方法
磨削性能:通过模拟实际划切过程,测试砂轮的切割效率和芯片边缘质量。
耐用性:评估砂轮在连续工作下的磨损情况,确保其使用寿命。
强度测试:包括静平衡测试和回转强度测试,确保砂轮在高速旋转时的稳定性。