2025日本东京半导体与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGINGTECHNOLOGY EXPO
●展会时间：2025年1月22-24日
●展会地点：东京有明国际展览中心
●主办单位：励展集团
●展会周期：一年一届
●展会规模：展览面积：1.6万㎡ 展商数量：375家 观众数量：1.8万人
●组展单位：上海贸升展览服务有限公司—日本展专业服务商
不参展人员：我司可提供随团观展服务，提供签证，机票，酒店，接送机，入场证等服务
我司可代办日本签证（商务，旅游，三年多次，五年多次）材料简单，出签快
展会简介：
日本东京半导体与传感器封装技术展览会（IC & SENSORPACKAGING TECHNOLOGYEXPO）是日本lingxian的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京半导体与传感器封装技术展IC & SENSORPACKAGING TECHNOLOGYEXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京半导体与传感器封装技术展IC & SENSORPACKAGING TECHNOLOGYEXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
参展范围：
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
也有机构预测2024年全球半导体营收将突破6000亿美元，增幅达17%。这一预
测同样基于Al应用芯片与存储器需求的增长,以吸手机、笔记本电脑、服务器等
科技产品出货量的回升。