工业计算机断层扫描（CT）是任何计算机辅助断层扫描的过程，通常是X射线计算机断层扫描，它使用辐射来产生被扫描物体的三维内部和外部表示。工业CT扫描已经在工业的许多领域中用于部件的内部检查。工业CT扫描的一些关键用途是缺陷检测、故障分析、计量、装配分析和逆向工程应用[1][2]。就像医学成像一样，工业成像包括非断层摄影术（工业射线照相术）和计算机断层摄影术（计算机断层扫描）。
线束扫描是工业CT扫描的传统过程[3]。X射线产生，射线束被准直形成一条直线。X射线束在零件上平移，数据由探测器收集。重建数据以创建零件的三维体绘制。
在锥束扫描中，将要扫描的零件放在旋转台上[3]。当零件旋转时，X射线锥束会产生由探测器收集的大量二维图像。对二维图像进行处理，以创建零件外部和内部几何图形的三维体绘制。
空洞、裂纹和缺陷检测
传统上，确定物体内的缺陷、空隙和裂纹需要进行破坏性测试。CT扫描可以在不损坏零件的情况下检测内部特征和缺陷，并以三维形式显示这些信息。工业CT扫描（三维X射线）用于检测零件内部的缺陷[7]，如孔隙度、夹杂物或裂纹[8]。
由于冷却过程、厚壁和薄壁之间的过渡以及材料特性，金属铸造和模制塑料部件通常容易出现气孔。空隙分析可用于定位、测量和分析塑料或金属部件内部的空隙。
几何尺寸和公差分析
传统上，在没有进行破坏性测试的情况下，人们只能对部件的外部尺寸进行全面计量，例如使用坐标测量机（CMM）或视觉系统来绘制外表面。内部检查方法需要使用组件的二维X射线检测或进行破坏性测试。工业CT扫描允许完全无损计量。3D打印具有无限的几何复杂性，允许在不影响成本的情况下创建复杂的内部特征，这些特征不能使用传统的CMM进行检测。第一个3D的人工制品使用计算机断层扫描对形状特征进行了优化[9]。