墙体用界面处理剂的Zui低成膜温度（Minimum Film Forming Temperature,MFFT）检测是确保其在实际应用中能正确形成连续、有效粘结层的关键步骤。以下是基于现有知识和标准的检测流程概述：
检测依据
主要遵循行业标准JG/T 468-2015《墙体用界面处理剂》中的相关要求，可能结合其他适用的试验方法标准，如GB/T11175-2002等。
检测目的
确定界面处理剂在何种Zui低温度下能形成连续而不破裂的薄膜，这对于不同气候条件下的施工至关重要。
检测流程
样品准备：
取适量的界面处理剂样品，确保其均匀且符合标准要求的状态。
涂布试验：
将样品均匀涂抹在标准测试基材上，形成一致的涂层。
涂层厚度需控制在标准规定的范围内，以保证测试的一致性。
温度控制：
将涂有界面处理剂的基材置于温度可控的环境中，通常是一个温度逐渐升高的环境中。
温度应从低于预期MFFT的低温开始，逐步升高，每升高一定温度区间检查一次。
成膜观察：
在每个温度点，检查涂层是否形成连续、无裂纹的薄膜。
观察方法可能包括视觉检查、触感或使用显微镜等工具。
记录与确定MFFT：
当涂层首次形成连续薄膜的温度即为MFFT。
需要记录该温度，并确保该过程重复进行以验证结果的可靠性。
