军用工业芯片封装胶膜 环氧热固胶膜

一、产品说明：

Guo Ao-GA620特种环氧改性耐高温热固性胶膜；专为芯片封装陶瓷盖、金属盖、玻璃盖粘接芯片基板设计开发。GA620环氧热固胶膜粘合剂可在-120℃--130℃的范围内长时间使用，具有zhuoyue的剪切强度和剥离强度，zhuoyue的耐候性，耐油、酸、碱等化学试剂。

二、技术特性：

GA620环氧热固胶膜粘合剂物理性能：

三：使用说明

将胶膜裁剪需要粘接物大小尺寸，放于被粘接物中间，加热至160℃预粘接10S；预粘好物品放烘箱内，施于2Kpa---3Kpa压力，用180℃固化度40到60分钟，固化完成后将粘接物取出放置常温冷却，产品粘接成型。

四：包装及储存方式

GA620环氧热固胶膜粘合剂为卷材，真空铝塑包装，外包纸箱。产品严禁长期露天放置，且密封干燥、低于25℃存储，开包产品应立用或储存低温环境中。

备注：上述数值为典型值，详细信息请联系您的销售代表获取。