无损检测|C-SAM声扫|超声波扫描C-SAM分析-优尔鸿信

超声波扫描C-SAM分析是一种非破坏性的检测技术，它利用频率高于20KHz的超声波脉冲来探测样品内部的缺陷，如分层、裂纹、夹杂物、空洞等。C-SAM的全称为C-ModeScanning AcousticMicroscope（扫描声学显微镜），这项技术基于超声波的传播和反射特性，能够实现对样品内部结构及其缺陷的精细分析。

C-SAM分析在电子、半导体和复合材料等领域有广泛应用。例如，它可以用于检测集成电路封装中的分层、气泡和裂纹等问题，确保封装完整性和可靠性；C-SAM也能检测焊点内部的空隙、裂纹和分层等缺陷，确保焊接质量。该技术还可以用于评估不同材料界面的结合质量，如金属与塑料、陶瓷等的结合情况，以及分析生物材料的内部结构，研究材料的均匀性和潜在缺陷。

相较于X射线检测技术，C-SAM具有其独特的优势。X射线检测成像速度快，但其对材料密度差异不明显的材料成像显示不精准，且对人体有电离辐射危害。而C-SAM则能在不损害被检工件的前提下，提供高灵敏度的检测，能够检测到纳米级别的内部缺陷，如微小的裂纹、气泡和分层等。C-SAM的检测范围广，可检测金属、非金属、复合材料等多种材料，且能够生成高清的超声C-Scan图像，对缺陷位置进行定位定量。

C-SAM分析也存在一些限制。例如，超声波传播需要介质，一般需借助耦合剂如水或特殊油来确保超声波能够有效传递到样品内部。对于内部结构复杂的样品，信号解析和图像解释可能较为困难，需要经验丰富的操作人员。样品的表面必须清洁且平整，以确保超声波的有效传导，任何污染物或不平整都可能影响检测结果。

超声波扫描C-SAM分析是一种高度的非破坏性检测技术，它在多种工业和科学应用中具有不 可 替代的作用。通过C-SAM分析，可以实现对样品内部微观缺陷的精 准检测，为产品质量控制和可靠性评估提供有力支持。