江苏长晶长电科技汽车电子电子元器件

功率器件封装技术类

长电科技高可靠性车载 SiC功率器件封装设计：长电科技在功率器件封装领域有丰富经验，在汽车高密度电源封测领域，其依托差异化的功率模块技术实现了xingyelingxian的电源/主驱方案。针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，采用创新封装技术减少寄生效应和热阻，利用先进互连技术提供强大封装可靠性，减少功率损耗，还推出了适合不同车型和平台的封装外形1。

车载显示芯片封装类

长电科技车载显示芯片封装方案，有效提升整车安全舒适级别：长电科技在车载显示芯片封装领域持续深耕，随着汽车智能化发展，车载显示系统对芯片封装的要求越来越高。长电科技目前已实现大多数引线框架类封装产品的Grade 0/Grade 1 品质级别量产，有机基板类的 Grade 1/Grade 2 级别量产，并将逐步实现有机基板类的Grade 0 量产，为车载显示芯片供应商提供全方位技术支持服务2。

车规级芯片制造基地建设类

长电科技首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地即将落地：长电科技在上海临港加速建设首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，在江阴搭建车规级封装中试线。中试线率先推出两款碳化硅（SiC）塑封模块样品，满足客户双芯片和多芯片并联方案，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战5。

车载毫米波雷达封装技术类

深耕车载毫米波雷达先进封装技术，长电科技持续引领创新：长电科技拥有成熟的芯片倒装（FCCSP）封装和扇出型（eWLB）封装，以及AiP 封装测试解决方案，并已实现车规级产品的量产。与业界zhiming客户合作开发车载毫米波雷达收发接收器芯片和集成天线的 AiP的 SOC 产品，还面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案7。

车载音频放大器芯片封装类

长电科技车载 D 级音频放大器芯片封装解决方案，为用户提供更优体验：长电科技的车载 D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案，可大幅减少产品功耗。长电科技在厚引线框架封装应用方面处于业内lingxian水平，提供HTSSOP、Power SSOP 和 HFBP 封装技术，借助激光开槽技术驾驭 GaN产品的切割，通过热模拟仿真技术确保散热性能优越8。