半导体材料切削液粘度检测 闪点检测 防腐蚀性测试

GB/T 31469-2015《半导体材料切削液》是中国国家标准，专门针对半导体材料加工过程中使用的切削液的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等方面进行了规范。以下是该标准的主要内容概述：

1. 标准适用范围

• 适用于半导体材料（如硅、锗、砷化镓等）切削加工过程中使用的水基或油基切削液。

• 不适用于其他金属或非金属材料的切削液。

2. 主要技术指标

标准对半导体切削液的性能提出了具体要求，主要包括：

（1）理化性能

（2）润滑与冷却性能

• 润滑性：通过摩擦系数或切削力测试评估。

• 冷却性：通过热传导率或实际加工温度测试。

（3）防腐蚀性

• 对半导体材料及加工设备（如铜、钢）应无腐蚀性（通过盐雾试验或湿热试验验证）。

（4）稳定性

• 高温稳定性：在高温（如60℃）下存放后无分层。

• 贮存稳定性：长期存放后性能无明显变化。

（5）环保与安全

• 毒性：应符合GB/T 26515（化学品安全规范）。

• 生物降解性：水基切削液需满足环保要求。

3. 试验方法

标准规定了各项指标的检测方法，例如：

• pH值：GB/T 6144（切削液pH测定方法）。

• 腐蚀性：GB/T 6145（金属防腐蚀性测试）。

• 润滑性：采用摩擦磨损试验机（如四球机法）。

• 闪点：GB/T 3536（开口杯法）。

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