CT扫描测试 智能缺陷识别 自动化检测技术 内部结构分析 优尔鸿信

工业CT（计算机断层成像）测试是一种先进的无损检测技术。其基本原理在于：利用X射线穿透被测物体，通过不同材质对X射线的衰减程度差异，由探测器采集从多个角度投射的二维投影数据，随后运用计算机重建算法，计算出物体内部完整的三维结构模型。

主要技术特点

1. 无损检测： 能够在完全不破坏被测物体的前提下，实现对其内部结构与外部形貌的同步可视化与测量。

2. 内部结构可视化： 可清晰揭示工件的内部缺陷（如气孔、缩松、裂纹）、复杂装配关系及内部特征尺寸。

3. 全面的数据获取： 一次扫描即可获得被测对象的全尺寸三维数据，包括所有内部和外部几何信息。

4. 材料与密度分辨能力： 能够区分不同材质或识别同一部件内的密度差异，辅助进行材料分析。

典型测试流程

1. 扫描准备： 根据被测物体的材质、尺寸和关键关注区域，设置合适的X射线电压、电流等扫描参数。

2. 数据采集： 将样品置于旋转台上，在CT系统内进行360°旋转扫描，探测器同步采集大量二维投影图像。

3. 三维重建： 利用专 业软件对采集的二维图像数据进行计算与重构，生成代表物体内部结构的三维体数据模型。

4. 数据分析：

• 缺陷分析： 在三维模型中定位、识别并量化内部缺陷。

• 尺寸测量： 基于三维模型，进行内部及外部任何位置的精 确尺寸测量与公差分析。

• 数模比对： 将CT重建的三维模型与原始CAD设计图进行比对，生成全域偏差色谱图。

主要应用领域

该技术广泛应用于产品的研发、制造与失效分析阶段：

• 失效分析与缺陷检测： 精 准定位内部缺陷，分析失效根本原因。

• 首件检测与质量控管： 尤其适用于具有复杂内部腔体、结构或无法通过常规手段检测的工件。

• 装配验证： 在不拆卸的前提下，检验内部组件的装配正确性、间隙及是否存在多余物。

• 逆向工程： 基于完整的内部与外部三维数据，重构产品的数字化模型。

• 材料与孔隙度分析： 定量分析复合材料的结构、分布以及铸件或增材制造件的孔隙率。