电镀产品镀层厚度检测 孔隙率，硬度检测

电镀产品镀层厚度检测、孔隙率检测及硬度检测的方法及要点如下：

一、镀层厚度检测

1. 检测方法：

• 金相法：通过金相显微镜检查被测零件的断面来测量金属镀层及氧化物覆盖层的厚度。具有精度高、重现性好等特点，一般用于对镀层厚度有要求的产品测厚或校验和仲裁其他测厚方法。

• 库仑法（阳极溶解法）：利用电解溶解镀层并通过耗时或耗电量计算厚度，可分析多层金属体系（如Cu/Ni/Cr）。要求样品具备至少5mm²平面区域，适用于测量平面试样、圆柱形和线材的覆盖层厚度。

• X射线光谱法：基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用，通过测量镀层衰减后的X射线的强度来确定被测镀层的厚度。适用于电子线路板等精密镀层，支持三层体系同步测量。

2. 检测标准：

• 金相法：GB/T 6462、ISO 1463、ASTM B487

• 库仑法：GB/T 4955、ISO 2177、ASTM B504、ASTM B764

• X射线光谱法：GB/T 16921、ISO 3497、ASTM B568

二、镀层孔隙率检测

1. 检测方法：

• 贴滤纸法：将浸有特定化学试剂的滤纸贴在镀层表面，由于孔隙的存在，化学试剂会与基底金属发生反应，在滤纸上形成有色斑点。通过计算斑点数量确定孔隙率。适用于钢、铜等基体上的金、银、锡、镍、铬等镀层。

• 涂膏法：将含有指示剂的膏状物均匀涂抹在待测镀层表面，膏体中的试剂通过孔隙与基体反应产生特征颜色斑点。此法操作简便，适用于形状不规则或大型工件。

• 电图像法：通过施加电压，使电解液在孔隙处与底层金属发生电解反应，根据电流变化或反应产物来识别和计数孔隙。主要用于检测贵金属镀层（如金、银）在非金属基体（如印制电路板）上的孔隙率。

• 气体渗透法：将镀层试样置于特定气体环境中，根据气体通过孔隙渗透的速率计算镀层孔隙率。适用于检测致密性要求较高的镀层，但设备成本高，检测过程复杂。

2. 检测要点：

• 贴滤纸法操作简便，但检测结果易受人为因素和滤纸质量影响。

• 显微镜法检测精度高，但对操作人员技术要求高，且检测效率较低。

• 气体渗透法能准确测量镀层的致密性，但设备成本高，检测过程复杂。

三、镀层硬度检测

1. 检测方法：

• 显微硬度测试法：使用显微硬度计对金属表面镀层进行压痕测试，根据压痕的大小来推断出镀层的硬度。这种方法简单、快速，并且可以得到较准确的结果。维氏法受基体及负荷影响较小，努氏法对薄镀层灵敏度较高。

• 电子显微镜测试法：利用电子显微镜对金属表面镀层进行观察和分析，根据观察到的镀层形貌来推断出其硬度。这是一种高精度的检测方法。

• X射线衍射法：通过分析X射线在镀层中的衍射图案来推断镀层的晶体结构和硬度。这是一种无损检测方法。

• 超声波硬度计法：利用超声振动原理来测量硬度，适用于测量金属洛氏硬度（HRC）、布氏（HB）、维氏（HV）硬度值。特别适合大型工件的镀层硬度测量和现场成批工件的快速测量。

2. 检测要点：

• 试验力的选择：对于覆盖层的硬度检测，一般选用显微硬度试验法或者努氏硬度试验法。试验力过大或过小都会影响测量结果的准确性。

• 压痕的打压位置：覆盖层切面检测时，压痕的角端距离覆盖层的边缘至少为压痕对角线长度的一半。覆盖层表面检测时，覆盖层的厚度至少为压痕对角线长度的1.43倍。

• 结果的计算：每一试样至少取5点进行测试，取平均值。结果大于100时，取整数；结果小于100时，保留1位小数；结果小于10时，保留两位小数。