超薄机用缠绕膜与普通机用缠绕膜对比:
普通机用缠绕膜
1 目前市面上的机用缠绕膜都是厚度25微米到30微米。
2 拉伸比例大约是3倍左右
3 拉伸力是10公斤左右,
高强度超薄机用缠绕膜
1厚度是12微米,比普通缠绕膜厚度的一半还要薄
2拉伸比例是4倍,比普通缠绕膜还要高
3拉伸力是9公斤,跟普通缠绕膜相当
综合以上,超薄缠绕膜在满足相同包装要求的前提下,用量可以减少一半还多,包装成本能减少40%。
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