波峰焊接工艺波峰焊接通常具有比回流焊接更高的缺陷率。除了可控性差外，它在某种程度上也没有得到重视。随着插件的使用越来越少，在许多工厂中，波峰焊接工艺被边缘化，并且通常不愿意将资源投入到波峰焊接工艺的优化中。波峰焊工艺参数对焊接质量的影响通常很复杂。一些参数对焊接缺陷率的影响是非线性的，它与引线的热容量和峰值喷嘴的设计有关。无铅焊接的挑战不亚于回流焊接。由于无铅焊料的流动性和表面张力差，选择性波峰焊品牌，与无铅波峰焊相对应的缺陷相对较高，波峰焊，特别是孔的锡通和桥接缺陷。。
波峰焊接不良分析助焊剂残留物1.助焊剂含有高固含量和过多的不挥发物质。（固体含量是在特定条件下干燥后乳液或涂层其余部分的质量百分比。）2。焊接前未预热或预热温度太低。 3.板速太快（助焊剂没有完全蒸发）。4.锡炉的温度不够。 5.锡炉中的杂质太多或锡的比例低。 6.添加抗l氧化或抗l氧化油。 7.助焊剂使用过多。 8. PCB上的插座或开放元件太多，散热很快。9.元件引脚与焊盘孔不成比例，焊盘孔太大而不会引起焊剂上升。 10. PCB本身具有预涂松香。 11.PCB工艺问题，过孔太少，导致助焊剂蒸发不良。 12.在使用助焊剂的过程中，波峰焊设备，不会定期添加稀释剂，并且助焊剂很厚。
波峰焊接简介波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料（铅锡合金）熔化成设计所需的焊料峰值。它也可以通过将氮气注入焊料槽中来形成。元件的印刷电路板通过焊波峰，以实现元件的焊接尾部或引线与印刷电路板焊盘之间的机械和电连接的焊接。波峰焊工艺：将元件插入相应的元件孔→预涂焊剂→预热（温度90-100°C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240°C）冷却→去除多余的塞脚→检查。波峰焊和回流焊是电子产品生产过程中电子产品的两种常用焊接方法。
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