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集成电路(英语:integrated circuit,缩写:IC;德语:integrierterSchaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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实体结构:布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片上的图像。倍缩光掩模(Reticle):当铬膜玻璃仅能局部覆盖晶圆称为倍缩光掩模,通常图型要放大4倍、5倍或10倍。光掩模(Mask):当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时称之为光罩。
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刻蚀或离子注入完成后,将进行光刻的Zui后一步,即将光刻胶去除,以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常,半导体器件制造整个过程中,会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻,而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。
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