线路板工艺流程
曝光
1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机;
2. 曝光机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光,塞孔板研磨,将其上的图案转移到板面上;
3. 影响曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step曝光尺测量)、抽真空度;
4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良)、短路(曝光垃圾)、崩孔。
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线路板工艺流程
显影
1. 设备:显影机(冲板机);
2.作用:通过Na2CO3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路,PCB研磨机价格,已曝光的留下来就形成线隙,为下工序电镀作准备;
3.显影的主要药水:Na2CO3溶液;
4.影响显影的主要因素: a. 显影液Na2CO3浓度; b. 温度; c. 压力; d. 显影点; e. 速度。
5.易产生的主要缺陷:开路(菲林碎、冲板不尽)、短路(冲板过度)、孔内残铜(穿菲林)
双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,研磨机,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。
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