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虚焊产生原因:元器件引线可焊性差，预热温度低，电路板插件价格，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，引制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低.
解决办法:解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的锡和杂质含量，调整焊剂密度，设计时减少焊盘孔，清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整锡锅温度.
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常规SMD贴装
特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
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芯吸现象
芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.
解决办法:
对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生产;
充分重视元件的共面性，对共面性不好的器件也不能用于生产.
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