昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业Zui知名的生产供应商之一.
锡膏问题分析
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：元件固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，千住锡棒，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，一个因素是Zui根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
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在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
1、锡的导热系数为67W﹨m.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5W﹨m.k，导致界面的热阻变得很高；
2、使用锡粉代替银粉，大大降低按装成本；
3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；
4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。
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日本千住锡膏产品型号：S70G千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V，M705-PLG-32-11，S70G，M705-GRN360-K2
千住无卤素锡膏M705-SHF
千住有铅锡膏OZ63-221CM5-50-10，OZ7053-221CM5-42-9.5
千住锡棒-昆山锐纳德(推荐商家)由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司（www.ksrnd.cn）为客户提供“电子产品、机械设备、非标自动化设备”等业务，公司拥有“昆山锐纳德”等品牌。专注于其它等行业，在江苏苏州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：董经理。