沾锡天平使用时的注意事项
1.注意室温：过冷过热的物体不可放在天平上称量。应先在干燥器内放置至室温后再称（或在特殊器皿中称量）。
2.注意砝码状况：一旦砝码生锈，测量结果偏小；若砝码出现磨损，则测量结果偏大。
3.注意砝码取放：取用砝码，要用镊子轻拿轻放，取下的砝码应直接放入砝码盒中。
4.注意称量物的性状：要根据称量物的性状的不同，可焊性测试仪原理，选择放在玻璃器皿或洁净的纸上，应事先在同一天平上称得玻璃器皿或纸片的质量后，再称量待称物质。
4.1.注意固体药品：称量干燥的固体药品时，应在两个托盘上各放一张相同质量的纸，把药品放在纸上称量。
4.2.注意易潮解的药品：称量易潮解的药品时，可焊性测试仪，必须放在玻璃器皿里（如：小烧杯、表面皿）进行称量。
沾锡天平的使用方法
在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，可焊性测试仪品牌，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，以及相关标准。
1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，在放置沾锡天平时，应当让设备保持非常好的水平。
2.游码归零。
3.调节平衡螺母：将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。
4.左物右码：左托盘放称量物，可焊性测试仪作用，右托盘放砝码（左物右码）。
5.平衡：添加砝码从估计称量物的Zuil大值加起，逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码，直至指针对准中央刻度线。
6.物体的质量 =砝码重量+游码所显示的度数
7.称量完毕时，把游码移回零点
可焊性测试仪/沾锡天平特点简介：
可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip andLook的测试与评价可焊性测试仪可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-freeSoldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高可焊性测试仪的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的、得到更好更精l确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价。
可焊性测试仪原理-可焊性测试仪-苏州易弘顺电子由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司（ucohesion.com）为客户提供“可焊性测试仪、自动光学检测仪、选择性波峰焊、自动插件机”等业务，公司拥有“易弘顺”等品牌。专注于电子、电工产品制造设备等行业，在江苏苏州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：沈先生。