为使SAW小型化发展通常采取三种措施：
1）优化设计器件用芯片，设法使其做得更小；
2）改进器件的封装形式，现在已经由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装的形式，采用体积更小的CSP封装形式，倒装封装，目前封装尺寸已做到1.1mmx 0.9mm；
3）将不同功能的SAW滤波器封装在一起，构成组合型器件以减小占用PCB的面积。
市场格局：RF滤波器市场被日本和欧美垄断，江苏封装，高i端国产化率几近为零，低端只占全球供应量的1%到3%！
从全球范围来看，射频模块封装，SAW滤波器的主要供应商包括TDK-EPCOS、Murata（村田）和太阳诱电，三者合计占据了全球82%的市场份额。BAW滤波器的主要供应商包括Avago及Qorvo（Triquint），射频前端封装，两者占据了全球95%以上的市场份额。
麦姆斯咨询：相比国内大型的OSAT封测代工厂，贵司服务模式有什么差异化优势？
捷研芯始终专注于MEMS传感器和系统集成微模块的封装、系统集成、边缘计算和组网技术，OEM+ODM相结合，在人工智能结合物联网（AIoT）的大背景下，以“微纳传感器”为核，“异质异构封装”为壳，“软件算法”为智，不仅满足客户的封装需求，而且拓展并陆续推出了模块化、系统化和智能化的系列服务和产品方案。
射频模块封装-苏州捷研芯-江苏封装由苏州捷研芯纳米科技有限公司提供。苏州捷研芯纳米科技有限公司（www.jyxsolution.com）是江苏苏州,传感器的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在苏州捷研芯领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州捷研芯更加美好的未来。
