无铅焊接有很多专业，无铅技术仍有许多问题需要进一步了解。例如，工艺专家李宁成博士也认为，目前无铅工艺技术的发展尚未成熟，有铅锡膏，如先前的无铅焊接技术。Zui近发现Zui0常用的Sn3Ag0.5Cu焊料合金由于Cu含量略低而在焊点可靠性方面存在一些问题。有人建议将Cu的质量分数增加到1％到2％，但是现在没有这种焊料。合金产品。同时，无铅焊接电子产品的可靠性数据远远少于铅焊产生的电子产品。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。
使用焊膏;使用焊膏时，车间环境温度应控制在25±3℃，相对湿度应控制在35％~75％。在使用焊膏之前，低温锡膏，请仔细阅读《锡膏管制标签》并确认复温时间和焊膏的失效日期（由质量确认）。确认后，在《锡膏管制标签》上填写打开时间和使用时间，打开后不使用封面。成品焊膏应覆盖内盖。将内盖一直推到焊膏表面，挤出内部空气，并拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开后的焊膏原则上在24小时内用完。工程师可以确定它是否可以继续使用超过24小时。
将焊膏管理返回冰箱后，使用焊膏离开冰箱后，必须将其置于干燥的室温环境中4-6小时才能达到内外温度才能打开。不要被容器外观不冷的事实所迷惑。在打开之前必须在内部和外部完全加热。当焊膏的总温度低于室内的露0点时，焊膏的外观会使空气中的水凝结并将其附着在水滴上。所谓的露0点意味着空气中的温度将继续增加，空气中的水分将继续增加，直至其饱和（100％RH），锡膏，相应的温度称为“露0点”。从冰箱中取出的空杯很快就会附着水滴。这就是原因。此外，焊膏不应该快速回温以防止焊剂或其他有机物分离。在打开开口之前已经加热的焊膏，并且将瓶子放置在结合旋转和旋转的混合器中，高温锡膏，并且周期性地旋转容器的不同位置以实现使内部焊膏均匀化的目的。为了正确打开焊膏，使用小的压力件在固定方向上轻轻搅拌约1-3分钟，以使整体分布更均匀。不应强烈和过度搅拌以避免损坏焊膏和剪切应力（ShearForce）。该方面的弱化可能导致崩塌（坍塌）甚至焊后桥接的发生。
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