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可以用于对整个BGA器件组装工艺过程进行精j确测量和质量检测的检验设备非常少,自动化的激光检测设备能够在元器件贴装前测试焊剂的涂覆情况,但是它们的速度缓慢,不能用来检验BGA器件焊接点的再流焊接质量。
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许多生产厂商用于分析电子测试结果的X射线设备,也存在能否测试BGA器件焊接点再流焊特性的问题。采用X射线装置,在焊盘层焊料的图象是“阴影”,这是由于在焊接点焊料处在它上方的缘故。在不可拆(non-collapsible)BGA器件中,由于前置焊球的缘故,也会出现“阴影”现象。例如:当BGA中接触点升浮在印刷电路板焊盘的上方,电容回收公司,产生断路现象时,由于前面的前置焊球使得确定这一现象显得非常困难。
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BGA的全称Ball GridArray(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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