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检测方法/电子元器件
压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻,均为无穷大,否则,二手电容回收,说明漏电流大。若所测电阻很小,昆山电容回收,说明压敏电阻已损坏,不能使用。
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据一家国际1流的计算机制造商反映,从印刷电路板装配线上剔除的所有BGA器件中的50%以上,采用电子测试方式对其进行测试是失败的,它们实际上并不存在缺陷,因而也就不应该被剔除掉。电子测试不能够确定是否是BGA器件引起了测试的失效,但是它们却因此而被剔除掉。对其相关界面的仔细研究能够减少测试点和提高测试的准确性,但是这要求增加管芯级电路以提供所需的测试电路。
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CBGA封装的优点如下:1、气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高;2、与 PBGA 器件相比,电绝缘特性更好;3、与 PBGA器件相比,封装密度更高;4、散热性能优于 PBGA 结构。
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