Fortify工艺与材料
数字合成制造
Fortify团队开发了数字合成材料制造（DCM），以解锁仅用3D打印的光敏聚合物无法实现的新材料特性。我们通过在打印过程中将功能性增持（颗粒和增强纤维）悬浮并排列在树脂基质中来实现这些特性。 Fortify的开放式材料平台以高分辨率开放了广泛的材料特性。
你会用Fortify打印什么？
连续动力学混合™
CKM™可均匀悬浮纤维和其他功能性添加剂
Fluxprint™
磁对准优化了微结构
CKM™
连续动力学混合
在数字复合材料制造中，功能性添加剂必须均匀分布以实现一致的材料性能。连续动力学混合通过混合树脂和添加剂解决了这个问题。在整个打印过程中，材料被再循环（并根据需要加热）。
Fortify与化学公司合作以扩大材料性能并解决可印刷性挑战。
光纤对准模块
在DCM中，在每一层的打印过程中，会在构建区域上施加磁场。这将对齐层中的所有纤维。用紫外光固化该层的各个区域。这仅将纤维的方向锁定在那些区域中。在每一层中根据需要重复进行定向和锁定光纤的过程，并在下一个打印层中重复进行此过程。这种控制整个零件纤维取向的独特能力在任何制造技术中都是空前的。
Fortify 3D打印机支持我们独特的复合材料范围，以及材料供应商提供的精选“现成”树脂。
这种开放平台的方法使Fortify成为一项安全的投资。
材料：机械性能
Fortify DT +（数字工具）
Fortify HT-R（高温–坚固）
Fortify ET（增强韧性）
Fortify FR（阻燃）
Fortify WR（耐磨损）
陶瓷基体材料
标准性能开源材料
材料：电气性能
Fortify LL（低损耗）
Fortify ESD-R（ESD刚性）
Fortify ESD-T（ESD韧性）
*大胆项目正在开发中
该配方由高温树脂组成，并用陶瓷纤维增强。在印刷过程中将纤维对齐，以针对每个模具的特定几何形状调整力学。该材料用于较厚的横截面零件，具有出色的刚度，HDT和表面硬度。这取代了Fortify原有的DT材料。
何时使用：
注塑模具插件和其他工具
夹具及固定装置
Fortify HT-R（高温-坚固）
HT-R由陶瓷纤维增强的高温树脂组成。结果是具有出色的温度稳定性和机械性能的高分辨率树脂。HT-R是在扩展温度范围内需要强度和刚度的应用的正确选择。设计该树脂的伸长率比DT+高。
连接器
引擎盖下组件
用于工程应用的高品质，高性能零件
Fortify用途生产零件
Fortify的数字复合材料制造平台可直接对可用的高性能材料进行3D打印。
Fortify的区别在于我们在打印过程中引入了增强纤维和其他功能性添加剂。增强纤维已在传统制造工艺中使用了数十年，但在光敏聚合物印刷中的应用受到限制。
“Fortify”零件可与PEEK和Torlon等聚合物竞争且难以制造。对于这些应用，我们使用陶瓷，玻璃，碳或其他增强纤维来显着提高强度，刚度和其他感兴趣的工程级性能。
在其他用例中，我们修改了热或电特性，以实现新颖独特的解决方案来应对设计挑战。
Fortify用途零件的好处：
更轻，更坚固的零件，无需任何工具或机加工成本
可以定制材料属性以满足负载要求
更高的表面硬度和耐磨性
可调介电和导电性能
强度重量比增加
Fortify通过纤维和其他专有添加剂的混合物来增强天然韧性树脂，以达到冲击强度和断裂韧性超过纯树脂所能达到的效果。这种材料具有一定的高温稳定性，可以在动态负载条件下提高耐用性。
叶轮
治具和工具
高冲击力的应用
Fortify与我们的合作伙伴合作，符合添加剂符合UL-94的要求。当我们改进对一种或多种材料的要求时，我们希望了解有关您的规格和预期用例的更多信息。
Fortify将对齐的陶瓷纤维与其他专有添加剂结合在一起，以实现高耐磨性能。通过调整对齐方式，我们可以在保持零件尺寸的防止脱落，质量损失和疲劳。
齿轮
进纸机制
滑轨，固定装置和工具
该材料系列结合了特殊开发的聚合物和可变的填充率，以实现高频通信应用中所需的介电性能和低损耗正切。
使用这些材料印刷的设备的DK，可以通过添加添加剂以及通过使用空间格子来进行调整。
MW和RF镜头，天线
物联网设备
特殊连接器
可调谐介电，低损耗材料
射频和微波设备
射频和微波应用
Fortify正在与合作伙伴合作开发用于RF设备3D打印的材料调色板。这些组件用于各种高带宽通信应用中。Fortify的DCM平台支持对多相材料进行3D打印，以形成复杂的整体式设备。这些3D打印的RF透镜，天线和波导设计无法使用传统的制造方式来生产。
对于射频应用，一种独特的低损耗聚合物与特种可调介电添加剂混合在一起，可用于印刷分级架构。这些材料的高粘度和填充水平与Fortify3D打印机自然契合
Fortify将高强度，高刚度的树脂与高度对齐的金属薄片结合在一起，制成了我们的ESD刚性材料。这种材料适用于需要强度，刚度和ESD功能的应用。ES-R在高温下表现良好。推荐的应用是用于牢固固定的ESD夹具和固定装置。
电气外壳
电气装配夹具/夹具（ESD）
EMI屏蔽
Fortify将高韧性树脂与高度对齐的金属薄片结合在一起，制成了我们的ESD韧性材料。这种材料适用于需要韧性和ESD能力的应用。推荐的应用是具有灵活功能的ESD夹具和固定装置。
电气外壳
Fortify正在与一个研究实验室合作，将我们的光纤对准技术整合到3D可打印的陶瓷前聚合物（PCP）中。这些材料印刷为聚合物，在印刷后热解步骤中转化为致密陶瓷。这与更常见的陶瓷浆料印刷工艺截然不同。所得的陶瓷基复合材料的韧性等级是传统工程陶瓷的2-5倍，并且可以承受超过1600摄氏度的热量。
1300度以上
中等温度下的抗裂陶瓷
