苏州镀锌钢板镀层厚度检测金相法检测

 检测行业中常见有以下几种膜厚测试方法：金相测厚、荧光测厚、SEM测厚、XPS深度剖析、台阶测厚等等。 

各方法适用范围与特点如下： 

1、金相测厚。使用ink" style="color: rgb(34, 85, 136); word-break:break-all; font-family: Verdana, Arial; text-size-adjust:none;">设备此方法适用于测量厚度＞1μm的金属膜层，可测量多层。被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样，再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。 

2、SEM测厚。使用设备为扫描电子显微镜（SEM）。此方法测试范围宽，适用于测量厚度0.01μm~1mm的金属或非金属膜层。样品前处理与金相测厚相同。配有能谱附件（EDS）的SEM设备可以确定每一层膜层的成分。 

库仑法： 

适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。 

X-ray 方法： 

适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。 

本测量方法可测量三层覆盖层体系，或测量三层组分的厚度和成分 .

金相法：

利用金相显微镜原理，对镀层厚度进行放大，以便准确的观测及测量。

库仑法：

利用适当的电解液阳极溶解限定面积的覆盖层，电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上完全溶解，经过所耗的电量计算出覆盖层的厚度。因阳极溶解的方法不同，被测量覆盖层的厚度所耗的电量也不同。用恒定电流密度溶解时，可由试验开始到试验终止的时间计算；用非恒定电流密度溶解时，由累积所耗电量计算，累积所耗电量由电量计累计显示。

X-ray 方法：

X射线光谱方法测定覆盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射，这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层单位面积质量（若密度已知，则为覆盖层线性厚度）和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知，又给出实际的密度，则这样的标准块就能给出覆盖层线性厚度。