Heller设计并制造了可用于（HCOOH）无助焊剂回流焊炉。这款新烤箱的设计符合SemiS2 / S8安全标准（包括有毒气体）.
HELLER回流焊已应用于集成电路封装、IGBT、MINILED、汽车、医疗、3C、航天、、电力等电子工业应用行业。多年来，HELLER与其客户一起合作，不断对设备进行持续改善和，已满足新的工艺要求。
1936 MK5（HCOOH）无助焊剂回流是一种Fluxless reflow设备, 与主要用于Zui初bump reflow工艺的fluxreflow相比, 具备设备维护成本 (CoO) 低, 环保, 尺寸小, 性能卓越的优点, 因此正在迅速取代现有的fluxreflow设备. Heller Industries 是回流焊技术的先驱拥有全球大市场占有率, 基于经验证的稳定性和卓越品质,可提供解决方案, 以满足客户对FOWLP等的warpage工艺和高品质产品的需求. 此外, 在诸如chip onwafer或solder ball mount等的bonding reflow工艺中,
1936 MK5无助焊剂回品由于设备维护成本低和性能等优点, 正在被批量生产及开发.
HELLER无助焊剂回流焊炉（甲酸回流焊炉）规格参数：
• 13 个热风对流加热区和4个冷却区;
• 内含酸性气体传输注入系统;
• 提供实时的酸性气体浓度和氧含量监测;
• 配备环境监测系统和酸性气体递减排出功能;
| MK5型号 | 设备长度 | 加热区数量及长度 | 冷却区数量 |
| 1826 | 465cm(183in) | 上下各8个加热区/ 长度260 cm (102”) | 上面2个冷却区（标准）/ 下冷却区及外部冷却区（选配） |
| 1936 | 589cm(232in) | 上下各10个加热区/长度360 cm(141”) | 上面3个冷却区（标准）/ 下冷却区及外部冷却区（选配） |
| 2043 | 678cm(267in) | 上下各13个加热区/长度430 cm(170”) | 上面3个冷却区（标准）/ 下冷却区及外部冷却区（选配） |
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