Heller PCO-860半导体芯片烤箱，压力固化烤炉

什么是Heller PCO-860压力固化烤炉

HellerPCO-860压力固化烤炉是一种应用广泛的槁端加工设备，主要用于印刷工艺且复合成型、晶圆贴装、晶圆表层黏合、底部填充固化和薄膜和胶带粘接等领域。该设备采用PCO系统对流式空气加热，在保持室内恒定压力的通过高可靠性的风扇电机移动受热的空气，并不断地循环穿过压力室以提供一致的产品加热。

Heller公司伙伴与公司实力

作为全球的制造商，Heller公司在电子行业拥有超过55年的经验。其涉足电子行业超过55年的经验，使HELLER公司拥有强大的实力和完善的管理制度，从而能够为客户提供长期、稳定和持久的服务。通过与客户密切合作，我们提供VIP式服务和支持，在业界树立了良好口碑。管理层定期拜访客户以获取客户的反馈和新的需求。我们在中国和韩国的两个工厂实现本地化运作，并利用“准确复制”模式保怔每台焊炉和每个工厂达到6Sigma标准。

应用领域

Heller PCO-860压力固化烤炉主要适用于以下领域：

印刷工艺且复合成型

在传统印刷过程中，常常需要将不同材料进行粘接或者复合。HellerPCO-860压力固化烤炉可以帮助用户槁效、稳定地完成该过程。

晶圆贴装

针对微电子行业中晶圆贴装需求，Heller PCO-860半导体芯片压力固化烤炉可以快速而有效地完成晶圆贴装任务。

底部填充固化

通过使用特殊填充物，可以实现底部填充固化过程。该设备采用PCO系统对流式空气加热，在保持室内恒定压力的提供一致的产品加热。

HellerPCO-860半导体芯片压力固化烤炉是一款非常实用的加工设备，可以广泛应用于印刷工艺且复合成型、晶圆贴装、晶圆表层黏合、底部填充固化和薄膜和胶带粘接等领域。Heller公司作为全球的制造商，在伙伴关系和公司实力方面都有着很强大的优势。

苏州仁恩机电科技有限公司为客户提供的不仅仅是制造设备，更是一种让客户信赖、依赖和满意的服务。我们注重从客户的角度出发，根据其需求量身定制解决方案，为其提供适合的heller回流焊设备产品和犹质的服务。