一，Interflux助焊剂
Interflux IF2005M 固态含量1.85%±0.15
InterfluxIF2005K固态含量2.5%±0.3
InterfluxIF2005C固态含量3.3%±0.3
Interflux PacIFic 2009MLF-E固态含量3.6%±0.25
Interflux PacIFic 2010 固态含量2.5%±0.15
Interflux IF8001是一种溶剂型免清洗助焊剂，残留物形成率低，适用于选择性助焊剂应用。
Interflux OSPI3311是一种酒精基免清洗助焊剂，用于焊接已通过一个或多个回流焊周期的OSP成品板。根据EN 和IPC 标准，用于无铅和 SnPb 工艺或 L0卤化物含量：0.00%
Interflux® SelectIF 2040是一种水基免清洗选择性助焊剂，具有宽工艺窗口和低残留物形成。可承受高工艺温度和长工艺时间。根据 EN 和 IPC 标准，用于 SnPb和无铅工艺或 L0固体含量：6,5% ±0,2卤化物含量：0,00%
Interflux PacIFic 2009MLF是一种水基免清洗助焊剂，旨在*大限度地减少微型焊球的形成。用于SnPb和无铅工艺主要应用领域：波峰焊和选择性焊接，ORL0，符合 EN 和 IPC 标准固体含量：3,6%±0,2，卤化物含量：0,00%
二，Interflux锡丝
Interflux® IF 14系列是一款不含松香，完全无卤，免清洗锡线。锡铅（银）、无铅合金成分锡线产生的残留非常容易去除。残留可手动刷除符合RE L0 to EN和IPC标准锡铅（银）：焊剂含量IF14-06，IF14-09，IF14-10，IF14-14（0.6%，0.9%，1.0%，1.4%）无铅：焊剂含量1.6%，2.2%
Interflux® IF 14不含松香，不含卤素，是一款低残留并残留极易清楚的免洗锡线，有铅和无铅两种类型残留可用手铲匠L/REIF14-16;IF14-22(焊剂含量1.6%,2.2%)有铅：SnPb(Ag)焊剂含量0.6%,0.9%,1.0%,1.4%
三，Interflux锡条
Interflux®锡条是由高纯度，低氧化金属制成，包括锡铅（银）合金和无铅合金
四，Interflux锡膏
Interflux® LP 5720是一种免清洗焊膏，具有优化的印刷稳定性和回流后透明残留物，采用无铅和 SnPb(Ag) 合金。LP 5720 是 DP 5505的后继产品。RO L0 符合 IPC 和 EN 标准。卤化物含量 0,00%
Interflux® DP 5505是基于比较稳定的免清锡膏，低空洞，减少少量虚焊，RO/L0，卤素含量：0.00%
