1.InterfluxIF2005M采用的是无残留免清洗技术。醇基型；完全不含卤素；通过美国军标MIL-F-14256F的认证；不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试；适合有铅及无铅焊接；在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性
2.Interflux SelectIF2040特别适用于选择焊接的水基型免清洗助焊剂。工艺窗口宽，适合较高温度及较长焊接时间。有效减少残留及锡珠。适用于有铅及无铅焊接。
3.Interflux IF2005C 是不含松香、免清洗助焊剂，焊剂含量为2.5%，具有比IF2005M和IF2005K*强的活性；适用于有铅和无铅焊接；适用于发泡及喷淋；OR/L0；固含量：3.3%±0.3%；卤素含量：0.00
4.Interflux PacIFic2009MLF 是一种低固体含量不含任何挥发性有机物( VOC)的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。Interflux PacIFic2009 MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中 Interflux PacIFic2009 MLF能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合 Bellcore 和 IPC 标准。在 HAL 、 NiAU 和 OSP的电路板上焊接效果更佳。 Interflux PacIFic2009 MLF在无铅合金上也有着良好的焊接功能。
