环氧树脂SU-8模具硬烤（光刻胶的第三次烤）
第三次也是zui后一次光刻胶烘烤称为“硬烘烤”，这是该过程的zui后一步，但可以是可选的。在工艺结束时，SU-8光刻胶内部会保留大量强度，这可能会在表面产生裂纹，甚至分层……硬烘烤会在高温（超过 120°C）下加热 SU-8光刻胶压制这些力量。多亏了它，一些裂缝消失了，SU-8光刻胶变得更硬了。再次，它与软烘烤和PEB相同，光刻胶的增加和冷却必须稍微进行。
纯硅模具介绍纯硅模具是制备高深宽比微通道的理想选择，利用硅的干法刻蚀技术，可以轻松实现深宽比zui高达25:1的微通道结构，而且线条宽度可控制在2微米以上，精度误差仅在±1微米范围内。然而，硅表面通常具有强烈的亲水性，这可能导致PDMS芯片在脱模时黏附在硅表面，纯硅模具，制造过程中的一大挑战。为解决这个问题，通常需要对硅表面进行疏水修饰，使硅表面变得疏水，确保PDMS芯片能够轻松从硅模具上脱离，而不受亲水性的干扰（具体疏水解决方案可咨询销售）
SU8加工平台
SU8模具制备方法
1）基底准备
SU8模具，通常采用硅衬底，即使晶片是新的，也必须在接收 SU-8光刻胶之前准备好。如果在无尘室，可以使用溶液（H2SO4+H2O2）清洗，在无尘室外可以用bing酮。在任何情况下，您都必须加热衬底以去除表面上的所有水分。我们建议在120°C 的烤箱中加热 15 分钟。这个加热步骤非常重要，因为它可以让 SU-8 更好地粘附在基材上。
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