产品描述：
STP500是一款有机硅导热界面材料，导热系数5.0W/m·K。本品质地柔软，具有优良的可压缩性和自粘性，对各种表面有着良好的填充能力，只需很小的装配压力即可大幅降低热源与散热器/外壳之间的热阻，从而实现高效的散热功能。
产品应用：
Ø 通讯：通讯基站、光模块
Ø 交通：汽车电子、无人机
Ø 测试仪器：功放、滤波器、测试系统等
Ø 安全国防：雷达系统、航空航天器等
产品特点：
Ø 柔软，自粘，贴合性好
Ø 阻燃绝缘
Ø 安全环保，机械性能优良，操作简单
Ø 低热阻，高导热
产品性能：
*颜色可以根据需求定制。
**数据仅供设计工程师参考。以上所提供性能为系列产品的性能范围，不同型号产品及在不同应用环境中会有差异，工程师应根据实际环境进行测试。
包装
预成型片材，纸箱包装。
贮存
常温环境，避免暴晒。
保质期
24个月。