STP 500S导热垫片|5.0W/mk导热片

产品描述：

STP500S是一款有机硅导热界面材料，导热系数5.0W/m·K。本品质地柔软，具有优良的可压缩性和自粘性，对各种表面有着良好的填充能力，只需很小的装配压力即可大幅降低热源与散热器/外壳之间的热阻，从而实现高效的散热功能。

产品应用：

Ø  通讯：通讯基站、光模块

Ø  交通：汽车电子、无人机

Ø  测试仪器：功放、滤波器、测试系统等

Ø  安全国防：雷达系统、航空航天器等

产品特点：

Ø  柔软，自粘，贴合性好

Ø  阻燃绝缘

Ø  安全环保，机械性能优良，操作简单

Ø  低热阻，高导热

产品性能：

*颜色可以根据需求定制。

**数据仅供设计工程师参考。以上所提供性能为系列产品的性能范围，不同型号产品及在不同应用环境中会有差异，工程师应根据实际环境进行测试。

包装

预成型片材，纸箱包装。

贮存

常温环境，避免暴晒。

保质期

24个月。