PCB应用广泛，但由于成本以及技术的原因，在生产与应用过程中出现了大量的失效问题，并引发许多质量问题。某厂家所生产的电路板于出货检验935pcs发现1pcs不良，通过自行电测锁定到C61电容异常短路，委托优尔鸿信检测分析不良具体原因。
优尔鸿信技术工程师针对不良品制定分析方案。进行外观检查及电性确认：3D显微镜观察异常电容位置发现除助焊剂残留外，未发现其他异物、腐蚀等现象；其他位置发现少量外来丝状物，未发现其他异常。分别对异丙醇清洗前电容、异丙醇，清洗后电容、电容四周切割后进行电性确认，发现都存在短路现象，确认短路发生在电容本体。
针对电容本体进行分析，先采用CT断层扫描，其拥有不破坏电容本体、直接准确定位异常位置，并且图像易识别的优势。经CT扫描发现元器件下端，两个焊盘之间存在明显异物，本体没有发现异常现象。
电容本体
zui后通过切片分析研磨，对异物进行确认。切片后观察异常电容下面焊接盘异常连接，将连接的铜研磨断开后，测试电容正常，证明短路的原因为铜焊盘异常连接导致，与电容本体无关；并将连接的位置逐步研磨去除，发现铜连接位置上面覆盖着一层绿油，可以确定异常连接发生在PCB覆盖绿油之前。
结论：通过外观检查、CT扫描及切片分析，可以证明电容短路的根本原因为焊盘异常相连造成，与电容本体无关；焊盘异常连接发生涂覆PCB之前，推测可能为表面铜蚀刻擦板时，人为或机械导致铜刮伤，zui终导致两焊盘位置铜相连而短路。
优尔鸿信工业CT检测对产品进行非破坏性检测并获取物品的内部信息，既保证样品的完整性，又准确获取缺陷等异常特征，对失效分析、定位故障原因提供依据，提高了检测效率和判断率。