随着电子技术的迅猛进步，3C产品——即计算机、通信及消费电子产品的集合，如电脑、平板电脑、手机及智能手表等，日益普及。这些产品体积小巧，其核心在于集成电路与互联网的深度融合。由于内部结构复杂、零件精密、加工精度要求高以及组装难度大，不良情况时有发生。
近期，某厂家在组装某品牌手机时，发现少量机台存在CG锁紧不良的问题，推测其内部组装存在缺陷。为此，该厂家委托本优尔鸿信检测昆山实验室，对不良机台进行专业分析，以查明具体原因。
实验室采用先进的CT断层扫描技术，对不良机台无法锁紧CG的位置进行了非破坏性检测。这种技术能够在不破坏样品的前提下，地找到异常情况，并展示样品的所有截面，直观地展现内部构造。通过对比分析机台CG正常位置与异常位置的截面图像，我们发现卡钩存在脱位现象，这是导致组装不良的根本原因。
工业CT检测技术的应用，不仅保证了样品的完整性，还准确地揭示了缺陷等异常特征。这为失效分析、故障原因定位提供了有力依据，有效提高了检测效率和判断准确率。
通过专业、正式且清晰的检测分析，我们成功揭示了该品牌手机组装不良的具体原因，并为厂家提供了有价值的改进建议。这一案例充分展示了工业CT检测技术在电子产品不良分析中的重要作用。
