PCB板（印刷电路板）的无损检测是确保电路板质量和可靠性的重要环节，它在不破坏电路板本身的前提下，通过一系列先进的技术手段来检测和评估电路板的潜在问题。无损检测的主要目标是识别并预防可能影响电路板性能或寿命的缺陷，从而提高产品的整体质量和用户满意度。
在PCB板无损检测中，多种技术被广泛应用。例如，X射线检测技术，它能够穿透电路板，发现内部难以直接观察到的缺陷，如焊点的连接情况、线路的开路或短路等。这种技术特别适用于高密度和复杂结构的电路板，如采用BGA（球栅阵列）封装的芯片下的焊点检测。
另一种重要的无损检测技术是自动化光学检测（AOI），它利用高分辨率相机对电路板进行扫描，通过图像比对和算法分析，能够高效准确地检测出电路板表面的各种缺陷，如缺失、短路、偏位、异物等。AOI检测不仅提高了检测效率，还显著降低了人为因素导致的误差。
ICT（在线测试）也是一种常见的无损检测方法，它通过接触电路板上的测试点，利用自动化设备迅速检测线路和组件的故障。ICT技术不仅具备高测量精度，还能统计故障数据，使得技术水平一般的工人也能迅速定位问题，从而提高了生产效率和降低了制造成本。
除了上述技术外，还有如激光检测、老化测试、可焊性测试、污染测试等多种无损检测方法。激光检测通过激光扫描电路板并记录数据，实时比较实际测量值与设定的接受范围，能够高效识别微小缺陷。老化测试则模拟电路板在实际工作条件下的表现，以评估其长期稳定性和可靠性。可焊性测试和污染测试则分别关注电路板的焊接性能和表面离子污染物的检测，确保产品的焊接质量和耐腐蚀性能。
PCB板的无损检测是一个综合多种技术手段的过程，旨在确保电路板在制造和使用过程中的质量和可靠性。通过选择合适的无损检测方法和技术，制造商可以更有效地预防和控制电路板的质量问题，提高产品的市场竞争力。
