概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,SMT,合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
SMT贴片加工过程的质量检测
贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,SMT贴片加工,从源头上避免质量危害的发生。
零件贴片
其功效是将表层拼装电子器件精l确安裝到PCB的固定不动部位上。常用机器设备为smt贴片机,坐落于SMT生产流水线中印刷设备的后边,一般为高速机和泛用机依照生产制造要求配搭应用。
smt代表什么意思?
流回电焊焊接
其功效是将焊膏溶化,使表层拼装电子器件与PCB坚固电焊焊接在一起。常用机器设备为回流焊炉,坐落于SMT生产流水线中smt贴片机的后边,针对溫度规定非常严苛,必须即时开展溫度测量,所量测的溫度以profile的方式反映。
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