SMT贴片加工中解决印刷故障的方法
一、钢网和PCB印刷方法之间没有空白，称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性，SMT贴片加工厂，适用于印刷高l精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感，印刷后与PCB分离。该方法的印刷精度较高，特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度随着刮板的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网
这种回弹，也会阻碍焊膏的漏印；速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，SMT贴片厂，通常是印刷速度较细的间隔。
比例尺为10×20 mm/s。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，SMT，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 。
SMT贴片加工过程的质量检测
为了连结SMT贴片加工高一次合格率和高可靠性的质量目标，SMT贴片工厂，需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步，都要依照合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工。
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