TAB (Tape Automatic Bonding )基板厂家 TAB工艺厂家封装IC
苏州恒迈瑞是专业生产TAB封装基板厂家，除还提供COF卷带式封装基板。
TAB封装是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB封装基板载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采聚酰亚胺"(PI)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB基板封装工艺IC封装。
| 法定代表人 | 陈永琦 | ||
| 注册资本 | 1000万人民币 | ||
| 主营产品 | 碳化硅晶棒厂家，碳化硅切割片厂商，碳化硅衬底晶片厂家，硅基氮化镓外延片，碳化硅基氮化镓外延片，蓝宝石基氮化镓外延片，氮化镓衬底晶片，LED氮化镓外延片，COF封装基板，TAB封装基板，COF卷料冲切，Chip on Film | ||
| 经营范围 | 一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；显示器件销售；新材料技术研发；光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 公司简介 | 苏州恒迈瑞材料科技有限公司是一家注册于苏州市吴中区的高科技企业。公司致力于WideBandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，SiliconSubstrate半导体封装材料，SlicingWafer/IC(AuBumpingReady)封测TurnkeySolution领域相关产品的设计，研发，定制及销售。苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：C ... | ||
