TAB封装基板厂家 TCP卷带式封装厂家
苏州恒迈瑞材料科技作为专业的TAB封装基板生产厂家，我们先来简单的介绍一下TCP封装工艺。TAB基板是先将卷状软质印刷电路板加工配线做成Reel卷带式基板，再将含有金凸块(GoldBump)驱动IC的裸晶片与卷带式基板的内部端子进行接合ILBBonding。其接合原理是利用超音波进行金锡共晶，让IC之金凸块与卷带基板之锡引脚进行接合，在业界TAB制程又被称为卷带式基板构装TCP(TapeCarrier Package)。一般内引脚Inner Lead制程均在生产TAB镂空基板的工厂定制作业，其DeviceHole区Zui小接合节距Pitch可达45μm，ICBonding区域的线路均为镂空lead引脚设计。在晶片接合后还须在IC四周进行封胶与测试，Zui后才以卷带式IC方式交模组组装厂作业。
| 法定代表人 | 陈永琦 | ||
| 注册资本 | 1000万人民币 | ||
| 主营产品 | 碳化硅晶棒厂家，碳化硅切割片厂商，碳化硅衬底晶片厂家，硅基氮化镓外延片，碳化硅基氮化镓外延片，蓝宝石基氮化镓外延片，氮化镓衬底晶片，LED氮化镓外延片，COF封装基板，TAB封装基板，COF卷料冲切，Chip on Film | ||
| 经营范围 | 一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；显示器件销售；新材料技术研发；光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 公司简介 | 苏州恒迈瑞材料科技有限公司是一家注册于苏州市吴中区的高科技企业。公司致力于WideBandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，SiliconSubstrate半导体封装材料，SlicingWafer/IC(AuBumpingReady)封测TurnkeySolution领域相关产品的设计，研发，定制及销售。苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：C ... | ||
