卷带式COF驱动芯片冲切单粒COF加工服务
苏州恒迈瑞材料科技为专业的卷带COF冲切供应商，可以将卷料COF封装芯片冲切为单片，由于激光冲切产生碳粉导致COF模块显示异常或短路，用钨钢模冲切模具冲切为单片可解决该问题，欢迎致电恒迈瑞了解更多COF冲切相关信息及咨询。
苏州恒迈瑞材料科技为国内专业的卷带COF冲切厂家，可以将卷料COF封装芯片冲切为单片，卷料COF冲切Zui大尺寸60*60mm，Zui小20*10mm，批量冲切良率可达99%。由于激光冲切会产生碳粉导致COF模块显示异常或短路，良率无法保证。而恒迈瑞COF冲切厂家拥有专业的COF冲切自动化设备，采用高精密的钨钢模具进行COF冲切可有效解决短路等问题，欢迎致电苏州恒迈瑞了解更多COF冲切相关信息及咨询。
| 法定代表人 | 陈永琦 | ||
| 注册资本 | 1000万人民币 | ||
| 主营产品 | 碳化硅晶棒厂家，碳化硅切割片厂商，碳化硅衬底晶片厂家，硅基氮化镓外延片，碳化硅基氮化镓外延片，蓝宝石基氮化镓外延片，氮化镓衬底晶片，LED氮化镓外延片，COF封装基板，TAB封装基板，COF卷料冲切，Chip on Film | ||
| 经营范围 | 一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；显示器件销售；新材料技术研发；光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 公司简介 | 苏州恒迈瑞材料科技有限公司是一家注册于苏州市吴中区的高科技企业。公司致力于WideBandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，SiliconSubstrate半导体封装材料，SlicingWafer/IC(AuBumpingReady)封测TurnkeySolution领域相关产品的设计，研发，定制及销售。苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：C ... | ||
