方形氮化镓衬底厂家 10*10.5mm氮化镓自支撑晶片厂商
苏州恒迈瑞材料科技生产供应10mm*10.5mm²方形氮化镓自支撑衬底片，衬底厚度350um±25um，掺杂类型分为N型非掺杂，硅掺杂及半绝缘型Fe铁掺杂。GaN氮化镓自支撑衬底晶片TTV≤10um，抛光类型可选单面抛光SSP或双面抛光DSP。
第三代半导体材料包括了以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带化合物半导体。第一二代半导体材料工艺已经逐渐接近物理极限，在微电子领域的摩尔定律开始逐步失效，而第三代半导体是可以超越摩尔定律的。相比于第一代及第二代半导体材料，第三代半导体材料在高温、高耐压以及承受大电流等多个方面具备明显的优势，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。在器件的性能对比上，GaN材料以及SiC材料在通态电阻以及击穿电压方面都具备较大的优势。
| 法定代表人 | 陈永琦 | ||
| 注册资本 | 1000万人民币 | ||
| 主营产品 | 碳化硅晶棒厂家，碳化硅切割片厂商，碳化硅衬底晶片厂家，硅基氮化镓外延片，碳化硅基氮化镓外延片，蓝宝石基氮化镓外延片，氮化镓衬底晶片，LED氮化镓外延片，COF封装基板，TAB封装基板，COF卷料冲切，Chip on Film | ||
| 经营范围 | 一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；显示器件销售；新材料技术研发；光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 公司简介 | 苏州恒迈瑞材料科技有限公司是一家注册于苏州市吴中区的高科技企业。公司致力于WideBandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，SiliconSubstrate半导体封装材料，SlicingWafer/IC(AuBumpingReady)封测TurnkeySolution领域相关产品的设计，研发，定制及销售。苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：C ... | ||
