2024NEPCON JAPAN日本电子科技博览会
【基本信息】
展会时间：2024年01月24-26日；东京Big Sight 展览馆
展会时间：2024年09月04-06日：东京千叶幕张展览馆
展会时间：2024年10月23-25日：名古屋展馆
展会规模：约1200家参展商；参观人数：约50000名；
主办单位：励展博览集团日本株式会社
组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商
【关于展览】
Nepcon Japan 2020被认为是提供非常重要的机会的完美场所，因为参展商展示了新技术和产品，并为用户提供了zui新的创新。该展会将于2020 年 1 月 15 日至 17日在日本东京举行。该展会作为电子研发、设计和制造的国际展览会增加了其价值。此外，还增加了汽车电子、电动汽车和 LED/OLED照明等前景广阔的应用展览，作为展示“电子的未来”zui新技术的场所而备受瞩目。由于近期来自中国、韩国和台湾的参展商和参观者数量的增长，该展会已成长为“代表亚洲电子行业的展览会”。
【展览范围】
电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备
电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务
电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料
印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工
电子制造相关产品
贴片机、插入机、返工/维修设备、焊膏打印机、掩模、点胶机、编带机、载带、
载带成型机、零件供料器、激光加工机、标记系统/油墨、精密焊机、冲床/冲压机、
基板分离器、压接机、基板供应装置（装载机）、基板储存装置（卸载机）、传送带、自动分拣系统、码垛机器人、
无轨车辆系统（AGV）、捆绑机/扎带、检查/测试/测量设备、机械零件、企业邀请/产业促进项目，
其他电子制造相关产品等
·激光加工技术
激光切割机、激光打孔机、激光焊接机、激光打标机、激光修整机、激光复合加工机、激光振荡器、
激光测量机、激光光学、零部件及技术、其他激光相关零部件及技术等。
·焊接
焊接设备、焊槽、回流焊设备、助焊剂、返修设备、焊锡材料/助焊剂、烙铁等。
·清洁和防静电
无尘室、防静电设备及产品、无尘服/手套/口罩、风淋室、雨刷、粒子计数器、
其他无尘室相关产品等。
·工厂设备和固定装置
节能照明（LED照明、有机EL照明等）、热泵/蓄热设备、太阳能发电系统、生态建筑材料/绿化材料、隔震/抗震、
设备/固定装置、灾害对策、储备、存储设备（架子、橱柜等））、工具和设备（拖鞋、钻头等）