一年四届/日本电子科技博览会

2025日本电子科技博览会NEPCONJAPAN

【基本信息】

展会时间：2025年01月22-24日；东京BigSight展览馆

展会时间：2025年05月14-16日；大阪INTEX展览馆

展会时间：2025年09月17-19日；日本千叶幕张展览馆

展会时间：2025年10月29-31日；日本名古屋国际会展中心

展会规模：约1200家参展商；   参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商 

【关于展览】

Nepcon Japan 2020被认为是提供非常重要的机会的完美场所，因为参展商展示了新技术和产品，并为用户提供了zui新的创新。该展会将于2020 年 1 月 15 日至 17日在日本东京举行。该展会作为电子研发、设计和制造的国际展览会增加了其价值。还增加了汽车电子、电动汽车和 LED/OLED照明等前景广阔的应用展览，作为展示“电子的未来”zui新技术的场所而备受瞩目。由于近期来自中国、韩国和台湾的参展商和参观者数量的增长，该展会已成长为“代表亚洲电子行业的展览会”。

【展览范围】

电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑.

◆微细加工技术

　・微细加工技术

　   冲压、切割、钻孔、精密/精细钣金技术、精密铸造技术、金属模具/电铸技术、精细粘合技术、蚀刻技术、
        涂层技术、抛光/镜面加工、去毛刺技术、表面处理/电镀、激光加工、成型加工、电气化/绝缘加工、难切削材料加工、
　　树脂加工、热处理、委托原型等精密精细加工技术

◆ 半导体/传感器封装技术

　・半导体组装设备

   　引线键合机、芯片键合机、倒装芯片键合机、各种键合机、模具机/树脂涂层机、划片机、
　　引线加工机、激光加工机、等离子加工机、精密加工设备、载体设备、清洗设备、背面研磨设备、激光打标设备、
　　键合设备等各种半导体封装制造设备

　・包装材料和零件

   　密封剂/底部填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、各种粘合剂、引线框架、键合线、胶带、凸块形成材料、
　　绝缘材料、金属板/散热片、抗蚀剂、其他材料/零件、封装基板（印刷电路板、胶带基板、陶瓷基板） 

　・包装分析/模拟软件

　・合同设计、原型制作、制造

   　半导体、LED、功率器件等封装解决方案、传感器模块组装贴装封装解决方案、
　　MEMS器件封装解决方案、设计、原型制作、制造、测试等所有外包（寄售）服务 

　・电镀/蚀刻

　   电镀材料、电镀化学品、电镀设备、电镀工艺、蚀刻化学品、蚀刻设备、蚀刻工艺、测试仪、
　　各种电镀技术相关产品、表面处理技术及相关产品等。

◆ 行业首创新技术等。