2025日本电子零件展|电子材料展|电子产品展

2025日本电子科技博览会NEPCONJAPAN

【基本信息】

展会时间：2025年01月22-24日；东京BigSight展览馆

展会时间：2025年05月14-16日；大阪INTEX展览馆

展会时间：2025年09月17-19日；日本千叶幕张展览馆

展会时间：2025年10月29-31日；日本名古屋国际会展中心

展会规模：约1200家参展商；   参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商 

【关于展览】

Nepcon Japan 2020被认为是提供非常重要的机会的完美场所，因为参展商展示了新技术和产品，并为用户提供了zui新的创新。该展会将于2020 年 1 月 15 日至 17日在日本东京举行。该展会作为电子研发、设计和制造的国际展览会增加了其价值。还增加了汽车电子、电动汽车和 LED/OLED照明等前景广阔的应用展览，作为展示“电子的未来”zui新技术的场所而备受瞩目。由于近期来自中国、韩国和台湾的参展商和参观者数量的增长，该展会已成长为“代表亚洲电子行业的展览会”。

【展览范围】

电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

◆电子零件/材料

　·电子零件

   　电容器/电容器、连接器/电缆、传感器、晶体器件、继电器、保险丝、电感器/线圈、电阻器、接线端子、
　　变压器、开关、电源模块、半导体/IC、功率器件等。

　・电子材料

  　 贴装电路材料、半导体材料、记录媒体材料、显示材料、电池材料、纳米材料、委托服务（合成/分析/测试）、
　　材料加工/分析设备等。

◆印刷线路板

　・印刷线路板

  　 刚性印刷线路板、柔性印刷线路板、刚挠性印刷线路板、多层印刷线路板、
　　多层柔性印刷线路板、积层印刷线路板、半导体封装基板、具有内置元件的线路板、光学线路板,
　　和其他各种印刷线路板

　・线路板材料

   　刚性覆铜板、柔性覆铜板、屏蔽板、多层印刷线路板用预浸料、铜箔、绝缘材料
　　等印刷线路板材料

　・基板设计和安装委托

  　功能设计/逻辑设计支持工具、图案设计版图设计支持工具、CAD/CAM/CIM、电磁场分析（SI/PI/EMC分析）、
　　传输线模拟器、热分析、设计数据管理工具等。