2023-2024年日本电子测量仪博览会

2024NEPCON JAPAN日本电子科技博览会

【基本信息】

展会时间：2024年01月24-26日；东京Big Sight 展览馆

展会时间：2024年09月04-06日：东京千叶幕张展览馆

展会时间：2024年10月23-25日：名古屋展馆

展会规模：约1200家参展商；   参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商 

Nepcon Japan 2020被认为是提供非常重要的机会的完美场所，因为参展商展示了新技术和产品，并为用户提供了zui新的创新。该展会将于2020 年 1 月 15 日至 17日在日本东京举行。该展会作为电子研发、设计和制造的国际展览会增加了其价值。还增加了汽车电子、电动汽车和 LED/OLED照明等前景广阔的应用展览，作为展示“电子的未来”zui新技术的场所而备受瞩目。由于近期来自中国、韩国和台湾的参展商和参观者数量的增长，该展会已成长为“代表亚洲电子行业的展览会”。

【展览范围】

电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

◆EMS/代工制造

　　EMS（电子制造服务）、咨询服务、其他外包服务等

◆ 检查/测量设备

　・外观检查装置

   　贴装板外观检测设备、焊料外观检测设备、红外线检测设备、X射线检测设备、球外观检测设备、TAB外观检测设备、
    　凸块外观检测设备、引线框架外观检测设备、半导体芯片外观检测设备、电子元件外观检查设备检查设备等

　・返工/维修设备

   　BGA/CSP返修系统、BGA/CSP返修设备、各种返修治具、工具等。

　・测试仪

　   在线测试仪、功能测试仪、边界扫描测试仪、IC测试插座、IC/LSI测试仪、裸板测试仪等。

　・检查相关零件

   　夹具探针台等

　・测量/测试/分析设备

　　2/3D测量设备、膜厚测量设备、恒温/恒湿测试设备、老化测试设备、各种环境测试设备、材料测试设备、耐久性测试设备/振动计、
　　可靠性/评估测试设备、材料分析设备、各种分析软件、各种测量/测试/分析设备、传感器/测量相关部件等。

　・合同分析服务

  　 合同分析、服务等

　・其他各种检查/测试/测量设备/零件

　・无损检测设备

  　X射线检测设备、伽马射线检测设备、超声波检测设备、辐射检测设备、磁检测设备、磁粉检测设备、涡流检测设备、穿透检测设备、
     　图像处理系统、相机、示波器等。