随着电子产品朝着更小、更精密、更高效的方向发展，对于SMT电子元器件、电子组件、PCBPAD等部件的焊锡性能力的要求也越来越高。提供一种可靠的沾锡能力测试技术服务是非常必要的。
沾锡测试，又沾锡性测试，沾锡能力测试，Solderability test,测试SMT电子元器件、电子组件、PCB PAD的焊锡性的能力。沾锡能力测试技术服务是一种针对SMT电子元器件、电子组件、PCBPAD等进行焊锡性能力测试的服务。该服务旨在评估这些部件在焊接过程中是否能与焊锡良好地结合，以确保电子产品的可靠性和质量。
焊锡性，常用于电子元器件的焊接能力Solderability和润湿力wetforce的评估，也是评估印刷电路板焊接制程可靠度的参考依据之一。
沾锡测试主要用于焊锡性的浸润性能评价，评价对象有各种元器件、SMT表面贴装器件浸润性能、PCB板焊盘、接头助焊剂、金属焊剂、锡膏浸润性能评价。
沾锡测试方法
沾锡测试方法一般有两类：锡球法和锡槽法。
锡球法主要测试SMT零件
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锡槽法主要测试PTH零件
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沾锡测试标准
IEC60068-2-69-2007环境测试.第2-69部分试验Te:润湿称量法进行表面安装设备(SMD)电子元件的可焊性测试
IPCJ-STD-002C-2007元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
IPC J-STD-003B-2007有关有铅回流焊接和无铅回流焊接部分
沾锡测试实验
沾锡测试曲线wetingcurve
沾锡能力测试技术服务主要包括以下内容：
样品准备：根据客户需求，准备待测试的SMT电子元器件、电子组件、PCBPAD等部件样品。
沾锡能力测试：采用专业的测试设备和仪器，对样品进行焊锡性测试。这包括将样品放置在焊锡炉中，通过控制温度和时间，使焊锡与样品表面接触，以评估其沾锡能力和焊接质量。
数据分析：对测试过程中获取的数据进行分析，以得出样品的焊锡性能力评价。
报告输出：根据测试结果和数据分析，为客户提供详细的测试报告，包括样品的基本信息、测试条件、测试结果及评价等内容。
优尔鸿信沾锡能力测试技术服务优势：
专业性强：该服务由专业的实验室提供，具有丰富的测试经验和专业技术团队。
测试结果准确：采用先进的测试设备和仪器，并采用科学的测试方法，确保了测试结果的准确性和可靠性。
定制化服务：该服务可根据客户的需求提供定制化的测试方案和报告，以满足客户的特定需求。
快速反馈：该服务提供及时的检测报告和反馈，帮助客户及时发现和解决问题，降低了生产成本和风险。